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发布时间:2025-10-20 05:53:16

  冠宇股份2025年前三季度预亏3.67-4.17亿元,同比增36.88%-55.54%,第三季度预亏2.5-3亿元,同比增50.43%-80.51%。业绩增长主要因客户份额提升和精细化运营。公司营收、净利润、研发投入等均同比增长,财务状况稳健,市场地位巩固,为可持续发展奠定基础。

  士兰微及其子公司联合他方增资51亿元,推进12英寸高端模拟集成电路芯片制造项目,总投资200亿元,产能4.5万片/月。此举深化其在高端芯片制造布局,提升全球竞争力,满足市场需求,助力我国半导体自主可控。

  领益智造子公司领益机器人与星尘智能签署战略合作协议,涵盖技术合作、产品采购及应用落地。双方将共同推动智能制造技术创新,提升生产效率和产品质量。此次合作深化双方关系,助力智能制造九游娱乐官网行业发展,为双方及行业带来新机遇。

  微软与英特尔合作开发基于18A制程的AI芯片,预计由Intel Foundry生产,可能为新一代Maia芯片。此举对英特尔是重大突破,有助于微软提升AI运算效能并降低成本。合作具地缘政治优势,预计影响未来AI领域。微软还在开发更先进芯片,目标2026年上市。

  10月15日,由上海交通大学无锡光子芯片研究院(CHIPX)、Chip期刊、深芯盟主办的第三届芯片大会暨Chip 2024中国芯片科学十大进展颁奖典礼盛大开幕,Chip期刊正式发布「Chip 2024中国芯片科学十大进展」及「Chip 2024中国芯片科学十大进展提名奖」。

  安世半导体中国有限公司官微信发布《安世中国致全体员工》公开信,表示全体员工应当继续执行安世国内公司的工作指示,安世国内全部主体运营及员工薪资福利一切正常。

  英伟达宣布,台积电在其美国亚利桑那州凤凰城半导体制造工厂生产出了首个Blackwell架构芯片晶圆。

  小米集团副总裁、CMO许斐在10月市场体系全员会上宣布,魏思琪为新任中国区市场部总经理。

  美光科技计划停止向中国数据中心供应服务器芯片。此举源于2023年中国网信办认定其产品存在安全隐患并禁止采购。美光表示将遵守法规,但将继续向联想等境外中企及中国汽车、手机客户供货。

  荣耀于近日举办Magic8系列新品发布会,正式推出年度旗舰手机荣耀Magic8系列及全新自进化AI智能体操作系统MagicOS 10。

  南方科技大学联合西安交通大学成功研发出全球首款精度无损、全并行的数字式非易失存算一体芯片。该芯片基于40纳米CMOS及STT-MRAM工艺,通过创新的“单元内乘法与数字化”设计,从根本上解决了传统模拟式存算一体架构在计算精度和可扩展性上的瓶颈,实现了高能效、无损精度的矩阵计算,为突破AI芯片“内存墙”提供了全新解决方案。研究成果发表于《自然·电子学》。

  中国科学技术大学物理学院彭晨晖教授、蒋景华研究员团队与香港科技大学张锐教授合作,在向列相液晶体系中实现了通过光控拓扑单极子介导的半斯格明子拓扑动态转换,并成功将单极子作为载体实现了胶体颗粒的可控输运。相关研究成果于10月16日以“Monopole-mediated light control of half skyrmion topology in nematic liquid crystals”为题发表在《自然·通讯》上。

  上海交大张东方团队基于太赫兹表面波的“源压缩”技术实现飞秒级亚keV低能电子脉冲

  上海交大王世勇、史志文课题组PRL发文:菱方多层石墨烯中关联电子物态的实空间表征

  近日,上海交通大学王世勇课题组,史志文课题组,上海科技大学刘健鹏课题组在《物理评论快报》(Physical Review Letters)上以“Electronic correlations in Rhombohedral Graphene at Atomic Scale”为题发表研究成果,文章中报道了菱形堆叠石墨烯中零场下的层间反铁磁关联态以及缺陷处磁性束缚态的现象。

  电子科技大学邓旭教授团队在Nature Nanotechnology上发表最新研究成果

  近日,电子科技大学基础与前沿研究院/电子科技大学(深圳)高等研究院邓旭教授、四川大学郭俊凌教授、华中科技大学同济医学院李岩教授合作提出了一种低机械能输入驱动的便携式水消毒系统,通过氨基修饰的二氧化硅纳米颗粒负载金纳米颗粒,捕获水合电子并在电介质表面形成局部微区电场,从而显著提升活性氧的生成效率与消毒速率。

  10 月 15 日,OPPO ColorOS 16 发布会暨 OPPO 开发者大会在深圳隆重召开,Arm 受邀发表了主题演讲,分享端侧 AI 的演进趋势及 Arm 最新的 Lumex AI 计算平台如何助力技术突破、应用创新及生态合作。

  电子科技大学2位教授在第三届芯片大会暨Chip 2024中国芯片科学十大进展颁奖典礼上获奖

  10月15日,第三届芯片大会暨Chip 2024中国芯片科学十大进展颁奖典礼在深圳举行,电子科技大学基础与前沿研究院刘奥教授的研究成果“新型非晶P型九游娱乐官网半导体薄膜晶体管与CMOS集成“入选“Chip 2024中国芯片科学十大进展”,王曾晖教授入选“2024年度优秀编委”。

  近日,中国科学院软件研究所研究团队,提出基于RISC-V指令集的ISAX异构计算系统,其通过RISC-V二进制重写技术,无需修改源代码,便可实现异构核心间计算任务的高效透明迁移。该系统有助于解决传统异构计算系统存在的硬件资源隔离和运行时开销过大等性能瓶颈,并为破解RISC-V生态碎片化的软硬件适配难题提供了关键技术支撑。

  西安交大物理学院TFML-MMSH研究小组在智能材料物理研究领域取得新进展

  近日,由西安交通大学物理学院张乐研究员、杨森教授及前沿科学技术研究院王栋教授领衔的TFML-MMSH跨学科研究小组,在新型压电催化材料领域取得最新突破性进展,相关成果已被国际材料科学权威期刊(Advanced Functional Materials)正式接收并在线发表。